Name: Advanced Flip Chip Packaging (en Inglés)
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Author: ho-ming (edt) tong

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portada Advanced Flip Chip Packaging (en Inglés)

Advanced Flip Chip Packaging (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

ho-ming (edt) tong

Año

2013

Idioma

Inglés

N° páginas

560

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN

9781441957672

ISBN13

9781441957672

N° edición

2013

Categorías

Ingeniería electrónica

Advanced Flip Chip Packaging (en Inglés)

Ho-Ming (Edt) Tong (Autor) · Springer · Tapa Dura

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Reseña del libro "Advanced Flip Chip Packaging (en Inglés)"

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.