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portada advanced packaging for microelectronic and microsystem applications
advanced packaging for microelectronic and microsystem applicationsadvanced packaging for microelectronic and microsystem applicationsadvanced packaging for microelectronic and microsystem applications
Formato
Libro Físico
Editorial
N° páginas
116
ISBN
3639096762
ISBN13
9783639096767

advanced packaging for microelectronic and microsystem applications

Travis Anderson (Autor) · vdm verlag · Libro Físico

advanced packaging for microelectronic and microsystem applications - travis anderson

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Reseña del libro "advanced packaging for microelectronic and microsystem applications"

the emergence of gan-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility pow ...

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