Name: An Introduction to Bonding for Electronic Facilities (en Inglés)
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Author: Guyer J. Paul

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portada An Introduction to Bonding for Electronic Facilities (en Inglés)

An Introduction to Bonding for Electronic Facilities (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Independently Published

Autor

Guyer J. Paul

Idioma

Inglés

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9781085970730

An Introduction to Bonding for Electronic Facilities (en Inglés)

Guyer J. Paul (Autor) · Independently Published · Tapa Blanda

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Reseña del libro "An Introduction to Bonding for Electronic Facilities (en Inglés)"

Introductory technical guidance for electrical engineers and construction managers interested in bonding in buildings housing electronic equipment such as computer rooms, data processing facilities and communications equipment. Here is what is discussed:1. DEFINITION OF BONDING2. PURPOSES OF BONDING3. RESISTANCE CRITERIA4. DIRECT BONDS5. INDIRECT BONDS6. SURFACE PREPARATION7. COMPLETION OF THE BOND8. BOND CORROSION9. WORKMANSHIP10. SUMMARY OF GUIDELINES.