Name: chemical-mechanical planarization of semiconductor materials (en Inglés)
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Author: Oliver, M. R.
ISBN: 9783642077388

portada chemical-mechanical planarization of semiconductor materials (en Inglés)

chemical-mechanical planarization of semiconductor materials (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Ilustrado por

M. R. Oliver

Editorial

Springer

Autor

Oliver, M. R.

Año

2010

Idioma

Inglés

N° páginas

428

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

23.4x15.6x2.3 cm

Peso

0.61 kg.

ISBN

3642077382

ISBN13

9783642077388

Categorías

Química física
Ingeniería aplicada de revestimientos de superficies, capas y películas
Producción e ingeniería industrial

chemical-mechanical planarization of semiconductor materials (en Inglés)

M. R. Oliver (Ilustrado por) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "chemical-mechanical planarization of semiconductor materials (en Inglés)"

Chemical Mechanical Planarization (CMP) is fast becoming the established technology for removing unwanted materials after etching from the semiconductor chip surface, as well as for other steps in the manufacturing process. This volume is a comprehensive review of CMP technology in state-of-the-art semiconductor manufacturing. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered, as are polishing tools and consumables. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are also developed.