Name: Design-For-Test and Test Optimization Techniques for Tsv-Based 3D Stacked ICS (en Inglés)
Price: 104.70 USD
Availability: InStock
Author: Noia, Brandon ; Chakrabarty, Krishnendu
ISBN: 9783319023779

portada Design-For-Test and Test Optimization Techniques for Tsv-Based 3D Stacked ICS (en Inglés)

Design-For-Test and Test Optimization Techniques for Tsv-Based 3D Stacked ICS (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Krishnendu Chakrabarty

Brandon Noia

Editorial

Springer

Idioma

Inglés

N° páginas

245

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

23.4 x 15.2 x 2.0 cm

Peso

0.66 kg.

ISBN13

9783319023779

N° edición

2014th

Categorías

Dispositivos y materiales electrónicos
Ordenadores centrales («mainframes») y miniordenadores
Arquitectura y diseño lógico de ordenadores

Design-For-Test and Test Optimization Techniques for Tsv-Based 3D Stacked ICS (en Inglés)

Krishnendu Chakrabarty (Autor) · Brandon Noia (Autor) · Springer · Tapa Dura

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Reseña del libro "Design-For-Test and Test Optimization Techniques for Tsv-Based 3D Stacked ICS (en Inglés)"

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.