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portada Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Año
2014
Idioma
Inglés
N° páginas
266
Encuadernación
Tapa Dura
ISBN13
9781461492658
N° edición
2015
Categorías

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)

Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim (Autor) · Springer · Tapa Dura

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés) - Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim

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