Name: MEMS Packaging Technologies and 3D Integration (en Inglés)
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Author: Seok, Seonho
ISBN: 9783036542584

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portada MEMS Packaging Technologies and 3D Integration (en Inglés)

MEMS Packaging Technologies and 3D Integration (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Mdpi AG

Autor

Seok, Seonho

Idioma

Inglés

N° páginas

210

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

24.4x17x1.8 cm

Peso

0.65 kg.

ISBN13

9783036542584

Categorías

Biología, ciencias de la vida

MEMS Packaging Technologies and 3D Integration (en Inglés)

Seok, Seonho (Autor) · Mdpi AG · Tapa Dura

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Reseña del libro "MEMS Packaging Technologies and 3D Integration (en Inglés)"

This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow; three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on bonding technologies, one paper on vacuum packaging, and three papers on modeling and simulation.