Name: More-Than-Moore 2. 5D and 3d sip Integration (en Inglés)
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Availability: InStock
Author: Riko Radojcic
ISBN: 9783319849324

portada More-Than-Moore 2. 5D and 3d sip Integration (en Inglés)

More-Than-Moore 2. 5D and 3d sip Integration (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Riko Radojcic

Año

2018

Idioma

Inglés

N° páginas

182

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9783319849324

Categorías

Arquitectura y diseño lógico de ordenadores

More-Than-Moore 2. 5D and 3d sip Integration (en Inglés)

Riko Radojcic (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "More-Than-Moore 2. 5D and 3d sip Integration (en Inglés)"

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore’s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.