Name: Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging (en Inglés)
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Author: Reddy T. Vasudeva,Rao K. Madhava

portada Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging (en Inglés)

Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Crc Press

Autor

Reddy T. Vasudeva,Rao K. Madhava

Idioma

Inglés

N° páginas

616

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9781041017868

Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging (en Inglés)

Reddy T. Vasudeva,Rao K. Madhava (Autor) · Crc Press · Tapa Dura

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Reseña del libro "Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging (en Inglés)"

The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies ("SMART-2024") aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. "SMART-2024" seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.