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portada Semiconductor Strain Metrology: Principles and Applications
Formato
Libro Físico
Autor
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
144
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
27.9x21.6x0.9 cm
Peso
0.48 kg.
ISBN13
9781608055548
Categorías

Semiconductor Strain Metrology: Principles and Applications

Terence K. S. Wong (Autor) · Bentham Science Publishers · Tapa Blanda

Semiconductor Strain Metrology: Principles and Applications - S. Wong, Terence K.

Sin Stock

Reseña del libro "Semiconductor Strain Metrology: Principles and Applications"

This book surveys the major and newly developed techniques for semiconductor strain metrology. Semiconductor strain metrology has emerged in recent years as a topic of great interest to researchers involved in thin film and nanoscale device characterization. This book employs a tutorial approach to explain the principles and applications of each technique specifically tailored for graduate students and postdoctoral researchers. Selected topics include optical, electron beam, ion beam and synchrotron x-ray techniques. Unlike earlier references, this book specifically discusses strain metrology as applied to semiconductor devices with both depth and focus.

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