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portada Signal Propagation on Interconnects (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Año
2013
Idioma
Inglés
N° páginas
160
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4x15.6x0.8 cm
ISBN13
9781475765137

Signal Propagation on Interconnects (en Inglés)

Hartmut Grabinski;Petra Nordholz (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Signal Propagation on Interconnects (en Inglés) - Hartmut Grabinski;Petra Nordholz

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Reseña del libro "Signal Propagation on Interconnects (en Inglés)"

Foreword; J.P. Mucha. Editors' Introduction; P. Nordholz, H. Grabinsky. Analysis of Frequency-Dependent Transmission Lines Using Rational Approximation and Recursive Convolution; W.T. Beyenne, J.E. Schutt-Ainé. Accurate Modeling of Interconnections for Timing Simulation of Sub-Micron Circuits; D. Deschacht, E. Vanier. Minimum Realization of Reduced-Order High-Speed Interconnect Macromodels; R. Achar, M. Nakhla. Lossy Interconnect Modeling for Transient Simulations; I. Maio, F. Canavero. Algorithms Supporting Driver/Receiver Design for Multi-Conductor Interconnects; O.A. Palusinski, et al. Prediction of PCB Susceptibility to Conducted Noise at Post Layout Level; D. Lasagna, et al. Experimental Validation of a Hybrid Method that Predicts Emissions Radiated by Printed Circuit Boards; E. Leroux, et al. Hybrid Time/Frequency-Domain Simulation of Transient Electromagnetic Coupling of Interconnects; A. Dietermann, et al. Simulation of Electromagnetic Wave Propagation on a Printed Circuit Board with Linear and Nonlinear Discrete Loads; M. Witting, T. Proepper. A Model for Ground Bounce Investigation in Structures with Conducting Planes; O. Kosch, et al. Influence of a Floating Plane on an Effective Ground Plane Inductance in Multilayer Packages; M. Lopez, et al. Analysis and Measurement of Crosstalk Induced Delay Errors in Integrated Circuits; F. Moll, et al.

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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

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