Name: Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging (en Inglés)
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Author: Chiang Kuo-Ning

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portada Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging (en Inglés)

Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Mdpi Ag

Autor

Chiang Kuo-Ning

Idioma

Inglés

N° páginas

296

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9783725809721

Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging (en Inglés)

Chiang Kuo-Ning (Autor) · Mdpi Ag · Tapa Dura

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Reseña del libro "Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging (en Inglés)"

Topics covered in this reprint include material characterization, theoretical and empirical methods, modeling, simulation technology, design and validation, and AI-assisted design-on-simulation technology for electronic packaging. Package design engineers, researchers, and graduate students involved in thermal/mechanical modeling, package design, material selection, qualification, and reliability assessment of advanced packaging will benefit from this reprint.