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Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán)
Ha Duong Ngo
(Autor)
·
Springer Vieweg
· Tapa Blanda
Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán) - Ngo, Ha Duong
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Reseña del libro "Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán)"
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
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El libro está escrito en Alemán.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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