Name: Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)
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Author: Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam

portada Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Crc Press

Autor

Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam

Idioma

Inglés

N° páginas

216

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9780367574543

N° edición

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)

Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam (Autor) · Crc Press · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)"

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.