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Libros de Bar Cohen Avram Suhling Jeffrey C Tay Andrew A O

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Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) (en Inglés)

Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) (en Inglés)

Bar-Cohen, Avram ; Suhling, Jeffrey C. ; Tay, Andrew A. O.
World Scientific Publishing Company, Tapa Dura, Nuevo
45%
dcto.

$ 3,803.70

$ 2,092.04

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