Name: Advances in 3D Integrated Circuits and Systems (en Inglés)
SKU: 59549143
Price: 171.61 USD
Availability: InStock
Author: Yu, Hao ; Tan, Chuan Seng
ISBN: 9789814699006

portada Advances in 3D Integrated Circuits and Systems (en Inglés)

Advances in 3D Integrated Circuits and Systems (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Hao Yu

Chuan Seng Tan

Editorial

World Scientific Publishing Company

Idioma

Inglés

N° páginas

392

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

22.6x15.2x2.3 cm

Peso

0.57 kg.

ISBN13

9789814699006

Categorías

Electrónica: circuitos y componentes

Advances in 3D Integrated Circuits and Systems (en Inglés)

Hao Yu (Autor) · Chuan Seng Tan (Autor) · World Scientific Publishing Company · Tapa Dura

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Reseña del libro "Advances in 3D Integrated Circuits and Systems (en Inglés)"

3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.