Name: Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (en Inglés)
Price: 202.28 USD
Availability: InStock
Author: John H. Lau; Ning-Cheng Lee
ISBN: 9789811539220

portada Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

John H. Lau; Ning-Cheng Lee

Año

2021

Idioma

Inglés

N° páginas

527

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9789811539220

N° edición

Categorías

Ingeniería electrónica

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (en Inglés)

John H. Lau; Ning-Cheng Lee (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Libro Físico

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