Name: Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)
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Author: Lee, Manho ; Pak, Jun So ; Kim, Joungho

portada Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)

Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Lee, Manho ; Pak, Jun So ; Kim, Joungho

Idioma

Inglés

N° páginas

280

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

23.4x15.6x1.5 cm

Peso

0.41 kg.

ISBN13

9789401779494

Categorías

Electrónica: circuitos y componentes
Redes y comunicaciones informáticas
Sistemas expertos/sistemas basados en el conocimiento

Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)

Lee, Manho ; Pak, Jun So ; Kim, Joungho (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)"

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.