Compartir
Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)
Lee, Manho ; Pak, Jun So ; Kim, Joungho (Autor)
·
Springer
· Tapa Blanda
Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés) - Lee, Manho ; Pak, Jun So ; Kim, Joungho
$ 173.26
$ 266.55
Ahorras: $ 93.29
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis Listas
Origen: Estados Unidos
(Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el
Martes 06 de Agosto y el
Martes 20 de Agosto.
Lo recibirás en cualquier lugar de Ecuador entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.
Reseña del libro "Electrical Design of Through Silicon Via (en Inglés)"
Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
✓ Producto agregado correctamente al carro, Ir a Pagar.
