Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (en Inglés)
SKU: 58149465
Price: 154.44 USD
Availability: InStock
Author: Balde, John W.
ISBN: 9781461349778

portada Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (en Inglés)

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Balde, John W.

Idioma

Inglés

N° páginas

347

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

23.4x15.6x2 cm

Peso

0.52 kg.

ISBN13

9781461349778

Categorías

Química física
Química industrial y tecnologías manufactureras
Ingeniería electrónica

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (en Inglés)

Balde, John W. (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (en Inglés)"

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.