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portada microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Año
1997
Idioma
Inglés
N° páginas
664
ISBN
0412084511
ISBN13
9780412084515
Categorías

microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)

Tummala, Rao R. (Autor) · springer · Libro Físico

microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés) - tummala, rao r.

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