Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II (en Inglés)
Price: 141.52 USD
Availability: InStock
Author: Kuang, Ken ; Sturdivant, Rick
ISBN: 9783319516967

portada RF and Microwave Microelectronics Packaging II (en Inglés)

RF and Microwave Microelectronics Packaging II (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Kuang, Ken ; Sturdivant, Rick

Idioma

Inglés

N° páginas

172

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

23.4 x 15.6 x 1.3 cm

Peso

0.44 kg.

ISBN13

9783319516967

Categorías

Tecnología de microondas
Ingeniería de las comunicaciones/las telecomunicaciones

RF and Microwave Microelectronics Packaging II (en Inglés)

Kuang, Ken ; Sturdivant, Rick (Autor) · Springer · Tapa Dura

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Reseña del libro "RF and Microwave Microelectronics Packaging II (en Inglés)"

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.