Name: System on Package: Miniaturization of the Entire System (en Inglés)
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Author: Rao R. Tummala

portada System on Package: Miniaturization of the Entire System (en Inglés)

System on Package: Miniaturization of the Entire System (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Mcgraw-Hill Education - Europe

Autor

Rao R. Tummala

Año

2008

Idioma

Inglés

N° páginas

785

Encuadernación

Tapa Dura

Peso

ISBN

0071459065

ISBN13

9780071459068

N° edición

Categorías

Ingeniería eléctrica

System on Package: Miniaturization of the Entire System (en Inglés)

Rao R. Tummala (Autor) · Mcgraw-Hill Education - Europe · Tapa Dura

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Reseña del libro "System on Package: Miniaturization of the Entire System (en Inglés)"

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where “systems” used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.