Name: wafer bonding: applications and technology (en Inglés)
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Author: Alexe, Marin ; Gösele, Ulrich
ISBN: 9783540210498

portada wafer bonding: applications and technology (en Inglés)

wafer bonding: applications and technology (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Ilustrado por

Marin Alexe

Ulrich Gösele

Editorial

Springer

Autor

Alexe, Marin ; Gösele, Ulrich

Año

2004

Idioma

Inglés

N° páginas

504

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

23.4x15.5x3.3 cm

Peso

0.84 kg.

ISBN

3540210490

ISBN13

9783540210498

Categorías

Física de la materia condensada (física del estado líquido y del estado sólido)
Ingeniería eléctrica
Dispositivos y materiales electrónicos

wafer bonding: applications and technology (en Inglés)

Marin Alexe (Ilustrado por) · Ulrich Gösele (Ilustrado por) · Springer · Tapa Dura

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Reseña del libro "wafer bonding: applications and technology (en Inglés)"

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.