Name: Wireless Interface Technologies for 3d ic and Module Integration (en Inglés)
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Author: Tadahiro Kuroda; Wai-Yeung Yip
ISBN: 9781108841214

portada Wireless Interface Technologies for 3d ic and Module Integration (en Inglés)

Wireless Interface Technologies for 3d ic and Module Integration (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Cambridge University Press

Autor

Tadahiro Kuroda; Wai-Yeung Yip

Año

2021

Idioma

Inglés

N° páginas

300

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9781108841214

N° edición

Categorías

Electrónica: circuitos y componentes

Wireless Interface Technologies for 3d ic and Module Integration (en Inglés)

Tadahiro Kuroda; Wai-Yeung Yip (Autor) · Cambridge University Press · Tapa Dura

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Reseña del libro "Wireless Interface Technologies for 3d ic and Module Integration (en Inglés)"

Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design.